特許

J-GLOBAL ID：200903009550639249

複合圧電デバイス

発明者： 江田 和生 ,  冨田 佳宏 ,  川崎 修
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-152157
公開番号（公開出願番号）：特開平8-018115
出願日： 1994年07月04日
公開日（公表日）： 1996年01月19日
要約：

【要約】【目的】 電気機械結合係数、Q、共振周波数の組合わせの自由度が大きく、とくに電気機械結合係数が大きく、Qに優れ、共振周波数の制御性に優れた複合圧電デバイスを提供することを目的とする。【構成】 少なくとも一つの圧電基板と一つの機械的振動基板を有し、前記圧電基板には、電気信号と機械的振動を変換するための少なくとも一対の電極を有し、前記圧電基板と前記機械的振動基板の少なくとも一部が、表面を水酸基で終端した後、重ね合わせ熱処理することにより接着剤を介さず原子レベルで直接接合されており、前記圧電基板と前記機械的振動基板との間の機械的振動の伝達が、前記直接接合された部位を通して行われるようにしたものである。

請求項（抜粋）：

少なくとも一つの圧電基板と一つの機械的振動基板を有し、前記圧電基板には、電気信号と機械的振動を変換するための少なくとも一対の電極を有し、前記圧電基板と前記機械的振動基板の少なくとも一部が、表面を水酸基で終端した後、重ね合わせ熱処理することにより接着剤を介さず原子レベルで直接接合されており、前記圧電基板と前記機械的振動基板との間の機械的振動の伝達が、前記直接接合された部位を通して行われることを特徴とする複合圧電デバイス。

IPC (5件)：

H01L 41/09 ,  H01L 27/12 ,  H02N 2/00 ,  H03H 9/05 ,  H03H 9/17