電子回路ユニットにおける混成集積回路の実装方法及び実装装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：佐藤強
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-130308
公開番号（公開出願番号）：特開2001-313496
出願日： 2000年04月28日
公開日（公表日）： 2001年11月09日
要約：

【要約】【課題】複数個の混成集積回路をヒートシンク上に実装するにあたっての位置精度の向上を図る。【解決手段】ヒートシンク24に複数の混成集積回路14を実装した状態でプリント基板上のコネクタの近傍に実装し、ヒートシンク24を筐体に熱的に接続してECUを構成する。混成集積回路14を、セラミック基板18上に、パワートランジスタ19やチップコンデンサ22等を実装し、クリップ23を接続して構成する((a)〜(c))。チップコンデンサ22のうち対角部に位置する2個のものを、位置決め用部品とする。ヒートシンク24に接着剤28を塗布し((d),(e))、複数個の混成集積回路14を仮搭載する(f)。この後、前記位置決め用部品22に対応した位置決め部30を有する位置補正用治具29により、各位置決め用部品22の位置を整列状態に揃えるように混成集積回路14全体を位置補正し(g)、その後接着剤28を硬化させる(h)。

請求項（抜粋）：

基板上に大電力部品を含む複数の部品を実装してなる混成集積回路を、放熱用のヒートシンクの表面に複数個並べて搭載した状態で、メイン基板に接続するようにした電子回路ユニットにおける、前記ヒートシンク上に前記混成集積回路を実装する方法であって、前記複数個の混成集積回路を前記ヒートシンク上にずれ移動可能な状態に仮搭載する仮搭載工程と、仮搭載された複数個の混成集積回路の搭載位置を補正して整合状態とさせる位置合せ工程とを含むと共に、前記位置合せ工程は、各混成集積回路上に実装された所定の位置決め用部品に対し、それら各位置決め用部品に当接可能な複数の位置決め部を有する位置補正用治具を被せるように配置し、前記各位置決め部にならわせるようにそれら各位置決め用部品を整列させることにより行なわれることを特徴とする電子回路ユニットにおける混成集積回路の実装方法。

IPC (3件)：

H05K 13/04 , H05K 7/20 , H01L 23/40

FI (3件)：

H05K 13/04 M , H05K 7/20 E , H01L 23/40 F

Fターム (16件)：

5E313AA07 , 5E313AA11 , 5E313AB02 , 5E313FF22 , 5E313FF23 , 5E313FF28 , 5E313FG05 , 5E313FG06 , 5E322AA03 , 5E322AA11 , 5E322AB06 , 5E322AB07 , 5E322FA04 , 5F036AA01 , 5F036BB01 , 5F036BC05

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