特許
J-GLOBAL ID：200903009555316340
多層基板CADシステム
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松村 博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-244639
公開番号（公開出願番号）：特開平10-091666
出願日： 1996年09月17日
公開日（公表日）： 1998年04月10日
要約：
【要約】【課題】 基板CADシステムのグランドパターンの引き回しにおけるストレーインダクタンスを最小化する。【解決手段】 従来使用しているグランドシンボルマークAのほか新規のグランドシンボルマークBを導入する。次に回路図からネットリストにより基板CADによる作業を開始するときに従来では、部品を半田付けするための部品接続用のランドパターン3を配置し、その後ネットリストに従ってパターンを接続する。しかし、これによるとグランドパターンが長くなりストレーインダクタンスが挿入されるので、本発明では部品配置のときに新規のグランドシンボルが回路図にあるときには部品を配置すると同時に基板CADシステム上でグランド接続用のスルーホール4を配置することでストレーインダクタンスの混入を阻止できるようにする。
請求項（抜粋）：
回路図入力CADシステムとそのネット出力を利用して基板パターンを作成する際、従来の回路図上に示されるグランドシンボルと異なる新規グランドシンボルで示された部品用ランドの近傍に部品グランド接続用のスルーホールを同時に配置し、各部品のグランドパターンの長さを短縮したことを特徴とする多層基板CADシステム。
IPC (2件)：
FI (3件)：
G06F 15/60 658 K
, H05K 3/00 D
, G06F 15/60 658 H
