電子部品の樹脂封止成形方法及び装置

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-202690
公開番号（公開出願番号）：特開平7-032415
出願日： 1993年07月22日
公開日（公表日）： 1995年02月03日
要約：

【要約】【目的】電子部品の樹脂封止成形に際して、異なる種類の製品を同時的に成形できるように即応させると共に、樹脂封止成形体の内外部にボイドや欠損部が形成されない高品質性及び高信頼性を備えた製品を成形する。【構成】電子部品を樹脂封止成形する最少構成単位の組合せから構成した樹脂封止成形装置におけるモールディングユニット5に対して、他のモールディングユニット5を着脱自在の状態で追加して組み合わせることによって、金型26・28自体を大型化することなく、異なる種類の製品を同時的に成形する複数構成単位の樹脂封止成形装置を構成する。

請求項（抜粋）：

モールディングユニットを用いてリードフレーム上に装着した電子部品を樹脂材料にて封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法であって、上記モールディングユニットに対して他のモールディングユニットを着脱自在の状態で装設することにより、該モールディングユニットの数を任意に増減調整する工程と、複数の上記モールディングユニットを用いて、相互に異なる種類の製品を同時的に成形する樹脂封止成形の各工程を行うことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。

IPC (7件)：

B29C 45/14 , B29C 45/02 , B29C 45/26 , B29C 45/76 , H01L 21/56 , B29K105:20 , B29L 31:34

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭61-148016
特開平4-028514
特開平1-269512

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