特許

J-GLOBAL ID：200903009562772181

はんだ組成物およびはんだ付け物品

発明者： 高岡 英清 ,  浜田 邦彦
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-175757
公開番号（公開出願番号）：特開2001-353590
出願日： 2000年06月12日
公開日（公表日）： 2001年12月25日
要約：

【要約】【課題】本発明の目的は、ガラスのような脆い基板上に形成された導体にはんだ付けする場合であっても、基板に対して損傷を与えず、かつ耐熱性に優れるいわゆるPbフリーのはんだ組成物およびはんだ付け物品を提供することにある。【解決手段】本発明のはんだ組成物は、はんだ組成物100重量%のうち、Biからなる90重量%以上の第1金属元素と、90重量部以上の第1金属元素と9.9重量部以下で2元共晶し得る第2金属元素と、さらに合計0.1〜3.0重量%の第3金属元素と、を含有し、固相線温度が200°C未満の低融点共晶を含有せず、不可避不純物を除いてPbを含有しないことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

はんだ組成物100重量%のうち、Biからなる90重量%以上の第1金属元素と、90重量部以上の前記第1金属元素と9.9重量部以下で2元共晶し得る第2金属元素と、さらに合計0.1〜3.0重量%の第3金属元素と、を含有し、固相線温度が200°C未満の低融点共晶を含有せず、不可避不純物を除いてPbを含有しないことを特徴とする、はんだ組成物。

IPC (4件)：

B23K 35/26 310 ,  C22C 12/00 ,  H03H 3/08 ,  H05K 3/34 512

FI (4件)：

B23K 35/26 310 C ,  C22C 12/00 ,  H03H 3/08 ,  H05K 3/34 512 C

Fターム (10件)：

5E319AC01 ,  5E319AC04 ,  5E319BB01 ,  5E319CC22 ,  5E319CD26 ,  5E319GG20 ,  5J097AA32 ,  5J097BB11 ,  5J097FF01 ,  5J097HA01

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 無鉛すず-ビスマスはんだ合金
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-081966   出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
• 特開昭62-230493
  
• 特公昭39-010877