構造化された素子の製造

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：深見久郎 , 森田俊雄 , 仲村義平 , 堀井豊 , 野田久登 , 酒井將行
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-501441
公開番号（公開出願番号）：特表2006-519711
出願日： 2004年01月23日
公開日（公表日）： 2006年08月31日
要約：

本発明によれば、マイクロ構造素子は、予備的製品において、複製ツール(1)を用いて3次元構造を複製/形状化(成形加工またはエンボス加工など)することにより製造される。複製ツールは、複製表面(1a)から突出するスペーサ部分(1c)を含む。レプリカ(マイクロ構造素子、たとえばマイクロ光学素子またはマイクロ光学素子部品)は、複製ツールがまだ所定の位置にある間にたとえばUV硬化などで硬化される、エポキシからできていてもよい。複製プロセスはエンボス加工プロセスでもよく、形状化される予備的製品の変形可能な、または粘性の、もしくは液体の構成要素が表面に置かれ、次にこの表面に複製ツールがプレスされる。代替として、複製プロセスは成形加工プロセスであってもよい。

請求項（抜粋）：

構造的機構を伴う構造化された表面を有する素子(3)を製造するためのプロセスであって、プロセスは、 a.複製表面(1a,1a′,101a)上に、少なくともいくつかの前記構造的機構のネガ形であるネガ形構造的機構を有し、前記複製表面から突出するスペーサ部分(1c,1c′,101c)をさらに有する、複製ツール(1,101)を与えるステップと、 b.可塑的に変形可能な、または粘性もしくは液体の状態にある材料構成要素を有する予備的製品を与えるステップと、 c.前記スペーサ部分が停止表面に当接すると前記材料構成要素を前記複製表面に接触させるようにし、前記複製表面から前記構造化された表面を複製するステップとを含む、プロセス。

IPC (4件)：

B29C 59/02 , G02B 5/18 , B81C 5/00 , B29D 11/00

FI (4件)：

B29C59/02 B , G02B5/18 , B81C5/00 , B29D11/00

Fターム (25件)：

2H049AA33 , 2H049AA37 , 2H049AA40 , 2H049AA43 , 2H049AA48 , 4F209AA39 , 4F209AA44 , 4F209AF01 , 4F209AG05 , 4F209AH73 , 4F209AH75 , 4F209AJ08 , 4F209PA02 , 4F209PB01 , 4F209PC01 , 4F209PC05 , 4F209PC06 , 4F209PC07 , 4F209PN09 , 4F209PQ11 , 4F213AA39 , 4F213AH73 , 4F213WA12 , 4F213WA32 , 4F213WB01

引用特許：

審査官引用 (4件)

微細表面構造をもつ物品の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-271253 出願人：リコー光学株式会社
スペーサ技術を用いるナノサイズインプリント用スタンプ
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-018275 出願人：ヒューレット・パッカード・カンパニー
金型及び光学素子の製造方法及び光学素子
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-203771 出願人：キヤノン株式会社

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