特許

J-GLOBAL ID：200903009583450060

プリント配線板の製造方法

発明者： 盛岡 一信 ,  小川 悟 ,  高木 光司 ,  平田 勳夫 ,  金谷 大介 ,  井原 清暁
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 安藤 淳二 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-091119
公開番号（公開出願番号）：特開2000-286531
出願日： 1999年03月31日
公開日（公表日）： 2000年10月13日
要約：

【要約】【課題】 絶縁基板1の表面にメッキ触媒2を付与した後、無電解メッキを行って絶縁基板1の表面に第一金属皮膜3を形成し、次いで、その第一金属皮膜3の表面のうち、回路の形成を予定する部分を除く部分にレジスト被膜4を形成した後、メッキを行って、第一金属皮膜3が露出する部分の表面に第二金属皮膜5を形成し、次いで、レジスト被膜4を除去した後、第二金属皮膜5の表面の一部及び第一金属皮膜3をエッチング除去して製造するセミアディティブ法で製造するプリント配線板の製造方法であって、回路形状が優れたプリント配線板が得られる、プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】 第二金属皮膜5の表面の一部及び第一金属皮膜3をエッチング除去するエッチング液が、化学反応律速型のエッチング液である。

請求項（抜粋）：

絶縁基板の表面にメッキ触媒を付与した後、無電解メッキを行って絶縁基板の表面に第一金属皮膜を形成し、次いで、その第一金属皮膜の表面のうち、回路の形成を予定する部分を除く部分にレジスト被膜を形成した後、メッキを行って、第一金属皮膜が露出する部分の表面に第二金属皮膜を形成し、次いで、レジスト被膜を除去した後、第一金属皮膜をエッチング除去して製造するプリント配線板の製造方法において、第一金属皮膜をエッチング除去するエッチング液が、化学反応律速型のエッチング液であることを特徴とするプリント配線板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/06 ,  C23F 1/16 ,  H05K 3/18

FI (3件)：

H05K 3/06 M ,  C23F 1/16 ,  H05K 3/18 H

Fターム (27件)：

4K057WA10 ,  4K057WB03 ,  4K057WB04 ,  4K057WE03 ,  4K057WE25 ,  4K057WE30 ,  4K057WN01 ,  5E339BD03 ,  5E339BD08 ,  5E339BE13 ,  5E339BE17 ,  5E343AA17 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB44 ,  5E343BB67 ,  5E343CC47 ,  5E343CC48 ,  5E343CC71 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343DD76 ,  5E343EE37 ,  5E343ER26 ,  5E343ER32 ,  5E343GG08 ,  5E343GG14