特許

J-GLOBAL ID：200903009585424741

被膜加工装置および被膜加工方法

発明者： 篠原 久人
出願人/特許権者： 株式会社半導体エネルギー研究所
代理人 (1件)： 加藤 恭介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-112355
公開番号（公開出願番号）：特開平6-292988
出願日： 1993年04月16日
公開日（公表日）： 1994年10月21日
要約：

【要約】【目 的】 被加工面に線状に集光させる際に、レンズの球面収差に対する影響のない端部のきれが明確なレーザビームを得ると共に、被加工面においてレーザビームが散乱しない被膜加工装置および被膜加工方法。【構 成】 エキシマレーザ発生手段(1) から照射されたレーザビーム(20)は、ビームエキスパンダ(2) によって拡大される。この拡大されたレーザビーム(21)は、スリット(3) によってその縁部が除去されると共に、シリンドリカルレンズ(4) によって線状に集光される。一方向に移動する移動テーブル(25)は、被加工部材(11)を載置する時の被加工面がシリンドリカルレンズ(4) の焦点距離の内側に来るように配置される。

請求項（抜粋）：

エキシマレーザ発生手段と、前記エキシマレーザ発生手段から照射されたレーザビームを拡大するためのビームエキスパンダと、前記拡大されたレーザビームを線状に集光するシリンドリカルレンズと、前記拡大されたレーザビームから、その縁部が除去されるように構成するスリットと、被加工部材を載置した時の被加工面がシリンドリカルレンズの焦点距離の内側に配置すると共に、一方向に移動させる移動テーブルと、から構成されることを特徴とする被膜加工装置。

IPC (4件)：

B23K 26/06 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/08 ,  H01L 21/302

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭63-084789
  
• 特開昭57-094482