特許
J-GLOBAL ID：200903009589326752
半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-227645
公開番号（公開出願番号）：特開2002-083828
出願日： 1994年04月12日
公開日（公表日）： 2002年03月22日
要約：
【要約】【課題】 アロイフリー構造において半導体基板および熱補償板を固定する。【解決手段】 半導体基板1の外周に固着された側壁保設用の絶縁樹脂23と、絶縁筒内部の突起6aを接着剤24で固着することによって半導体基板1の半径方向の動きが拘束されている。熱補償板3と主電極5とは、ねじピン32によって互いに定位されている。主電極4の外周側面と、熱補償板2の外周側面および上主面の外縁部分とに嵌合する樹脂もしくはアルミなどの金属を有する固定リング30によって、熱補償板2の半径方向の動きが拘束されている。また主電極4のフランジ部4cと固定リング30との間に介挿されるバネ31によって、熱補償板2、3と半導体基板1とが、主電極5へ押圧付勢される。
請求項（抜粋）：
半導体基板と、当該半導体基板に接触する熱補償板と、当該熱補償板に接触する主電極と、前記熱補償板と前記主電極の双方の外周に嵌合するリングと、前記主電極と前記リングの間に介挿される弾性体と、を備え、前記リングは前記熱補償板の前記主電極と当接する面の外縁部分に係合しており、前記弾性体の弾性力によって前記リングが前記熱補償板に押圧付勢されていることを特徴とする圧接型半導体装置。
Fターム (10件)：
5F047JA02
, 5F047JA07
, 5F047JA11
, 5F047JA14
, 5F047JA17
, 5F047JA20
, 5F047JB02
, 5F047JB03
, 5F047JB07
, 5F047JB12
