特許
J-GLOBAL ID：200903009592949973
半導体基板上に構造物を有する装置の製造方法および装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 喜三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-313868
公開番号（公開出願番号）：特開2001-133703
出願日： 1999年11月04日
公開日（公表日）： 2001年05月18日
要約：
【要約】【課題】 樹脂の構造物をアクチュエータの上部にもつ光スイッチング素子を製造できる方法を提供する。【解決手段】 樹脂製の光光学素子3の周囲に樹脂を除去する処理に耐性のある保護層37および38を設け、アクチュエータ部6あるいは樹脂製の光学素子部3を形成するときの犠牲層32および34として樹脂が使えるようにする。これにより、光学素子部3、半導体基板20などに影響を与えないで有機系の樹脂による犠牲層32および34を利用して構造物を構築することができ、その後、安全に除去することができる。
請求項（抜粋）：
集積回路の形成された半導体基板の上に、少なくとも1つの有機系の素材からなる犠牲層を挟み、あるいはパターニングして少なくとも1つの有機系の素材からなる構造層を形成する工程と、前記犠牲層を除去する除去工程とを有し、前記構造層を形成する工程は、前記犠牲層と構造層との間に、前記犠牲層を除去する処理に耐性のある第1の保護層を形成する工程を備えている、半導体基板上に構造物を有する装置の製造方法。
Fターム (6件)：
2H041AA13
, 2H041AA16
, 2H041AB40
, 2H041AC06
, 2H041AZ03
, 2H041AZ08
