特許

J-GLOBAL ID：200903009597306000

モールド金型

発明者： 山口 龍善
出願人/特許権者： 株式会社山田製作所
代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-198662
公開番号（公開出願番号）：特開平5-016184
出願日： 1991年07月12日
公開日（公表日）： 1993年01月26日
要約：

【要約】【目的】 モールド金型に設置するエジェクタピンの本数を減少させ、モールド金型の製作を容易にする。薄型製品の製造を可能にする。【構成】 モールド金型のキャビティ内壁面にフッ素樹脂を用いた樹脂コーティング14を施すことを特徴とする。樹脂コーティング14は鋼材を梨地加工し、梨地加工面にめっきを施した後の表面に設けると好適である。【効果】 フッ素樹脂の摩擦係数が小さいことから、樹脂モールド製品の離型性が向上し、エジェクタピンの設置本数を減らすことができ、モールド金型の製作が容易になる。

請求項（抜粋）：

モールド金型を形成する鋼材のキャビティ内壁面にフッ素樹脂による樹脂コーティングを施したことを特徴とするモールド金型。

IPC (4件)：

B29C 45/37 ,  B29C 33/38 ,  B29C 33/62 ,  B29L 31:34

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 樹脂成形用型の表面処理方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-128221   出願人：高谷松文
• 特開昭55-123441
  
• 特開平2-120017