特許
J-GLOBAL ID:200903009597575010
電子部品装着方法及び電子部品装着装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
相澤 清隆
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-080092
公開番号(公開出願番号):特開2007-258398
出願日: 2006年03月23日
公開日(公表日): 2007年10月04日
要約:
【課題】電子部品の突起電極に転写されたフラックスが適切な場合にのみ、プリント基板にこの電子部品を装着すること。【解決手段】BGA27の突起電極28の標準径及び突起電極28の径のばらつきαをRAM62に格納する。そして、部品供給装置16から吸着ノズル24により取出したBGA27の突起電極28にフラックスを転写し、このフラックスが転写されたBGA27の突起電極28を部品認識カメラ21が撮像した画像を認識処理装置19が認識処理し、この認識処理装置19の認識処理結果に基づいてフラックスが転写された突起電極28の径をCPU60が算出した算出結果をRAM62に格納し、このフラックスの転写後の突起電極28の径と標準径及びばらつきαの和とをCPU60が比較する。この比較結果に基づいて吸着ノズル24に保持されたBGA27をプリント基板18上に装着するか否かをCPU60が判断する。【選択図】図5
請求項(抜粋):
フラックス供給部から供給されたフラックスをスキージによりならし、このフラックスを吸着ノズルに吸着保持された電子部品の突起電極に転写した後、プリント基板上に装着する電子部品装着方法において、
フラックスが転写される前の前記突起電極の径を記憶し、
前記吸着ノズルが移動して該吸着ノズルに保持された電子部品の突起電極にフラックスを転写し、
このフラックスが転写された前記電子部品の突起電極を前記認識カメラが撮像した画像を認識処理し、
この認識処理結果に基づいてフラックスが転写された前記突起電極の径を算出した算出結果を記憶し、
このフラックスの転写後の電極の径と転写前の径とを比較し、
この比較結果に基づいて前記吸着ノズルに保持された電子部品をプリント基板上に装着するか否かを判断する
ことを特徴とする電子部品装着方法。
IPC (2件):
FI (2件):
H05K13/04 B
, H05K13/08 Q
Fターム (13件):
5E313AA02
, 5E313AA11
, 5E313AA15
, 5E313AA22
, 5E313AA23
, 5E313DD12
, 5E313DD21
, 5E313DD31
, 5E313EE01
, 5E313EE02
, 5E313EE03
, 5E313EE24
, 5E313FG04
引用特許:
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