金属層転写シート

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-256105
公開番号（公開出願番号）：特開2004-090488
出願日： 2002年08月30日
公開日（公表日）： 2004年03月25日
要約：

【課題】導電層表面へ移行した有機物残渣が実質的に存在しない金属層転写シートを提供すること、また、該金属層転写シートを用いた導電層用金属層を含む多層構造体及び該金属層転写シートを用いた積層体を提供。【解決手段】シート状基体の片面あるいは両面に設けた離型用金属層に接して導電層用金属層を積層した金属層転写シートによって、また、シート状基体の片面あるいは両面に、樹脂層を介して離型用金属層を設け、離型用金属層に接して導電層用金属層を積層した金属層転写シートによって、これの導電層用金属層が基板プリプレグ表面に接するように重ね、次いで該金属層転写シートの金属層と基板プリプレグを加熱圧着した後、離型用金属層と導電層用金属層の間、もしくは離型用金属層とシート状基体の間、または離型用金属層と樹脂層の間で剥離させて導電層用金属層を含む多層構造体を得、これに表面処理を施して積層体を得る。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

ステップ1として、シート状基体の片面あるいは両面に設けた離型用金属層に接した導電層用金属層を有する金属層転写シートの導電層用金属層を基板プリプレグ表面に接するように重ね、ステップ2として、該金属層転写シートの金属層と基板プリプレグを加熱圧着し、ステップ3として、離型用金属層と導電層用金属層の間で剥離させ、ステップ4として、導電層用金属層を含む多層構造体上の金属層に表面処理を施すことによって得られる導電層用金属層を表面に有する積層体。

IPC (2件)：

B32B15/08 , H05K3/00

FI (2件)：

B32B15/08 J , H05K3/00 R

Fターム (25件)：

4F100AB01B , 4F100AB01C , 4F100AB01D , 4F100AB10 , 4F100AB17 , 4F100AK01A , 4F100AK42 , 4F100AT00E , 4F100BA05 , 4F100BA10A , 4F100BA10E , 4F100DH01 , 4F100DH01E , 4F100EC042 , 4F100EH66D , 4F100EJ172 , 4F100EJ302 , 4F100EJ422 , 4F100EJ643 , 4F100GB43 , 4F100JG01D , 4F100JK06B , 4F100JK06C , 4F100JL14B , 4F100JL14C

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開平3-073338
特開昭49-135167
特開昭57-020347

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