特許
J-GLOBAL ID：200903009598911552
電子部品の修復方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-339262
公開番号（公開出願番号）：特開平6-188548
出願日： 1992年12月18日
公開日（公表日）： 1994年07月08日
要約：
【要約】【構成】 相対する面に回路を形成した2枚の回路基板間に、金属粒子を用いた異方導電フィルムをはさみ、温度と圧力を加えることにより両回路基板間を接続した電子部品に不良が発生した際に、両回路基板を引き剥がして、最初の異方導電フィルム残留物を残したまま高分子核材の表面に金属薄層を被覆してなる粒子を用いた異方導電フィルムを用いて再度接続する電子部品の修復方法。【効果】 従来、作業性が悪く熟練を要し、確実性が十分でなく問題であった電子回路の修復が、容易にかつ確実に行えるようになる。
請求項（抜粋）：
相対する面に回路を形成した2枚の回路基板間に、絶縁性接着剤樹脂中に導電性粒子が分散させた第一の異方導電フィルムをはさみ、温度と圧力を加えることにより両回路基板を接続した電子部品に不良が発生した際に、両回路基板を引き剥がして第二の異方導電フィルムを用いて再度接続するいわゆる電子部品の修復方法において、引き剥した片方の回路基板に残存している第一の異方導電フィルムを除去することなく第二の異方導電フィルムを用いて再度接続することを特徴とする電子部品の修復方法。
IPC (3件)：
H05K 3/32
, H01L 21/60 321
, H01B 5/16
