特許
J-GLOBAL ID：200903009614895376
半田ごて
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-152934
公開番号（公開出願番号）：特開平7-132369
出願日： 1994年06月11日
公開日（公表日）： 1995年05月23日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】回路基板の導体パターン間でブリッジした半田を除去することなく、隣接する導体パターン上に溶融・分離させて、半導体パッケージのリードピンと対応する導体パターンとの接合箇所の半田付けを行う。【構成】回路基板の導体パターン間でブリッジした半田を、隣接する導体パターン上に溶融・分離させて所要の半田付けの目的を達成する半田ごてについて、こて先尖端部(鋼)10にセラミック30の溶融半田を弾く性質の耐熱性絶縁剤を付着させて形成した耐熱絶縁性皮膜を有するこて先部分を熱風で加熱する構造を有する。また、上記と同様の構成に加えて、半田ブリッジの過剰な半田を除去するために、こて先尖端部の上側部分を除くこて先尖端部(鋼)10に形成した耐熱絶縁性皮膜のセラミック30を有するこて先部分を有する。
請求項（抜粋）：
溶融半田を弾く性質の耐熱絶縁性皮膜に覆われたこて先尖端部又は/及びこて先先端部を熱風で加熱する構造を有することを特徴とする半田ごて。
IPC (2件)：
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