特許

J-GLOBAL ID：200903009619103095

高周波発振型近接センサの設置方法および保護ブラケット

発明者： 本間 隆
出願人/特許権者： 株式会社山武
代理人 (2件)： 長門 侃二 ,  山中 純一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-117035
公開番号（公開出願番号）：特開2004-325122
出願日： 2003年04月22日
公開日（公表日）： 2004年11月18日
要約：

【課題】高周波発振型近接センサにおけるコイルのQの低下を招来することがなく、その検出特性を十分に維持することのできる高周波発振型近接センサの保護ブラケットを提供する。【解決手段】保護ブラケット30は高周波発振型近接センサ10のケーシング11よりも固い材料からなり、その内部に前記高周波発振型近接センサを収納する筒状の本体部31と、この本体部よりも渦電流損の小さい固体材料、例えば非磁性体の導電性材料である鉄や黄銅等からなり、上記本体部の先端周縁部に設けられて前記高周波発振型近接センサの先端部周囲を囲繞する環状部材32とを備える。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

筒状のケーシングの先端部に内蔵したコイルを高周波発振駆動すると共に、上記コイルのQの変化から被検出体の近接を検出する高周波発振型近接センサを、その先端部を前記被検出体の検出対象領域に向けて所定のセンサ保持体に設置するに際して、 前記センサ保持体に予め開口されて前記高周波発振型近接センサの先端部が位置付けられる開口部の周縁部またはその近傍に、前記センサ保持体よりも渦電流損の小さい固体材料からなり該高周波発振型近接センサの先端部周囲を囲繞または対峙する環状部材を設けることを特徴とする高周波発振型近接センサの設置方法。

IPC (2件)：

G01V3/10 ,  H03K17/96

FI (2件)：

G01V3/10 E ,  H03K17/96 H

Fターム (6件)：

5J050AA05 ,  5J050AA47 ,  5J050BB22 ,  5J050EE34 ,  5J050FF22 ,  5J050FF29

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 近接スイッチ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-341185   出願人：オムロン株式会社
• 車両センサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-126304   出願人：サンクス株式会社