特許

J-GLOBAL ID：200903009626692624

半導体パッケージの製造方法

発明者： 川口 均 ,  高橋 豊誠
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-111192
公開番号（公開出願番号）：特開2003-309131
出願日： 2002年04月12日
公開日（公表日）： 2003年10月31日
要約：

【要約】【課題】 フェイスアップ方式でサブストレートに半導体素子を搭載するパッケージ化にあたり、効率よく半導体素子をサブストレート上に搭載する方法を提供する。【解決手段】 半導体素子を、フェイスアップ方式で接続用回路をその表面若しくはその内層に形成されたサブストレートに搭載し、ワイヤーボンディング手法により該サブストレートと該半導体素子を電気的に接合させてなる半導体パッケージにおいて、サブストレート上にソルダーレジストを兼ねる感光性絶縁樹脂を配置し、該感光性絶縁樹脂を用いて半導体素子をサブストレート上に固定する半導体パッケージの製造方法。

請求項（抜粋）：

半導体素子を、フェイスアップ方式で接続用回路をその表面若しくはその内層に形成されたサブストレートに搭載し、ワイヤーボンディング手法により該サブストレートと該半導体素子を電気的に接合させてなる半導体パッケージにおいて、サブストレート上にソルダーレジストを兼ねる感光性絶縁樹脂を配置し、該感光性絶縁樹脂を用いて半導体素子をサブストレート上に固定することを特徴とする半導体パッケージの製造方法。

Fターム (6件)：

5F047AA13 ,  5F047AB00 ,  5F047BA23 ,  5F047BB03 ,  5F047BB13 ,  5F047BB16