特許

J-GLOBAL ID：200903009631920970

樹脂ペースト、膜形成法、電子部品及び半導体装置

発明者： 平井 圭三 ,  坂田 淘一 ,  西澤 ▲広▼ ,  平田 知広
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 穂高 哲夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-264446
公開番号（公開出願番号）：特開平11-100517
出願日： 1997年09月29日
公開日（公表日）： 1999年04月13日
要約：

【要約】【課題】 厚膜化が容易であり、にじみやだれがなく解像性に優れ、スクリーン印刷用のペーストとして好適な樹脂ペーストとそれに適した膜形成法、並びに、この膜形成法によって形成された膜を有し、耐熱性や信頼性に優れる電子部品及び半導体装置を提供する。【解決手段】 周波数1rad/sで測定した複素粘度が100Pa・s以上10000Pa・s以下である樹脂ペースト、この樹脂ペーストを、線径25μm以下かつ250メッシュ以上のメッシュ版及びゴム硬度70度以上90度以下の樹脂製スキージを用いてスクリーン印刷することによる膜形成法、この樹脂ペーストを、メッシュレスメタル版及びゴム硬度90度以上の樹脂製スキージ又はメタル製スキージを用いてスクリーン印刷することによる膜形成法、並びに、これらの膜形成法により膜形成した後乾燥して得られる膜を有する電子部品及び半導体装置。

請求項（抜粋）：

周波数1rad/sで測定した複素粘度が100Pa・s以上10000Pa・s以下であることを特徴とする樹脂ペースト。

IPC (6件)：

C08L101/12 ,  B41F 17/36 ,  B41M 1/10 ,  C08L 63/00 ,  C08L 71/10 ,  C08L 79/08

FI (6件)：

C08L101/12 ,  B41F 17/36 C ,  B41M 1/10 ,  C08L 63/00 C ,  C08L 71/10 ,  C08L 79/08