特許

J-GLOBAL ID：200903009632821843

スルーホール電極の形成方法

発明者： 粟田 聡志
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 西澤 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-102066
公開番号（公開出願番号）：特開平5-275850
出願日： 1992年03月28日
公開日（公表日）： 1993年10月22日
要約：

【要約】【目的】 従来のスルーホール電極の形成方法のように、ステージの真空吸引口を閉塞させたり、基板の表面を汚染して、その後に形成される導体パターンのショート不良を発生させたりすることがなく、容易、かつ、確実にスルーホール電極を形成する。【構成】 導電ペーストなどの電極材料3を所定のパターンに形成した後、該電極材料3を、基板1に押圧されたときに変形して凹凸を有する面にも印刷することが可能なパッド4に転写し、該パッド4を基板1に押圧することにより、スルーホール2に電極材料3を印刷する。

請求項（抜粋）：

基板の所定の位置に配設されたスルーホールに形成され、基板の一方の主面の導体パターンと基板の他方の主面の導体パターンとを接続するスルーホール電極の形成方法において、導電ペーストなどの電極材料を所定のパターンに形成した後、該電極材料を基板に押圧されたときに変形して凹凸を有する面にも印刷することが可能なパッドに転写し、該パッドを基板に押圧することにより、スルーホールに電極材料を印刷するようにしたことを特徴とするスルーホール電極の形成方法。