特許
J-GLOBAL ID：200903009635777390
印刷回路用銅箔
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (2件)：
藤吉 一夫
, 並川 啓志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-147070
公開番号（公開出願番号）：特開平10-317159
出願日： 1997年05月22日
公開日（公表日）： 1998年12月02日
要約：
【要約】【課題】 初期の接着特性の大幅な改善、特には、ロ-プロファイル化及び/又は粗化処理を軽減又は省略化することによる接着力低減分を補償することが出来る印刷回路用銅箔を提供する。【解決手段】 銅箔の少なくとも粗化面にイミダゾ-ル基、ジアルキルアミノ基、ピリジン基から選ばれる1種以上の官能基を有するカップリング剤から成る被膜を形成する、あるいは、銅箔の少なくとも粗化面にシロキサン被膜、該シロキサン被膜上にイミダゾ-ル基、ジアルキルアミノ基、ピリジン基から選ばれる1種以上の官能基を有するカップリング剤から成る被膜を形成する。
請求項（抜粋）：
銅箔の少なくとも粗化面にイミダゾ-ル基、ジアルキルアミノ基、ピリジン基から選ばれる1種以上の官能基を有するカップリング剤から成る被膜が形成されていることを特徴とする印刷回路用銅箔。
IPC (2件)：
FI (2件)：
C23C 22/00 Z
, H05K 3/20 Z
