特許

J-GLOBAL ID：200903009639382594

配線基板

発明者： 田中 淳 ,  江村 秀雄 ,  濱野 智
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-071969
公開番号（公開出願番号）：特開平8-274429
出願日： 1995年03月29日
公開日（公表日）： 1996年10月18日
要約：

【要約】【目的】高速駆動を行う半導体素子やコンデンサ、抵抗等の電子部品を所定位置に正確、且つ強固に搭載接続することができる配線基板を提供することにある。【構成】ガラスセラミックス焼結体から成る絶縁基体1の内部及び表面に配線導体2を被着させて成る配線基板であって、前記配線導体2を銀粉末、金粉末で形成もしくは表面を金層で被覆して形成するとともに絶縁基体1の表面部1aのみを着色させた。

請求項（抜粋）：

ガラスセラミックス焼結体から成る絶縁基体の内部及び表面に配線導体を被着させて成る配線基板であって、前記配線導体の表面を金層で被覆するとともに絶縁基体の表面部のみを着色させたことを特徴とする配線基板。

IPC (2件)：

H05K 1/02 ,  H05K 3/46

FI (2件)：

H05K 1/02 S ,  H05K 3/46 Q

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭59-031093
  
• 特開昭56-138782
  
• 特開昭60-242694