特許
J-GLOBAL ID:200903009642539593

ウェハーフォーク

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 波多野 久 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-266225
公開番号(公開出願番号):特開平7-122614
出願日: 1993年10月25日
公開日(公表日): 1995年05月12日
要約:
【要約】【目的】静電気によるごみの付着や不純物によるウェハーの汚染が少なく、またそり等の発生が少なく高強度で高寸法精度を有し、かつ加工が容易なウェハーフォークを提供する。【構成】半導体製造工程において半導体ウェハーを保持して順次搬送するウェハーフォーク1において、少なくとも半導体ウェハー8と接触する部位を導電性セラミックスで形成したことを特徴とする。また導電性セラミックスの電気抵抗は10-1Ω・cm以下に設定するとよい。
請求項(抜粋):
半導体製造工程において半導体ウェハーを保持して順次搬送するウェハーフォークにおいて、少なくとも半導体ウェハーと接触する部位を導電性セラミックスで形成したことを特徴とするウェハーフォーク。
IPC (2件):
H01L 21/68 ,  B65G 49/07

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