特許
J-GLOBAL ID：200903009644865986
基板上の導線を修理する方法及び修理された構造物
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
頓宮 孝一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-068480
公開番号（公開出願番号）：特開平7-045747
出願日： 1994年04月06日
公開日（公表日）： 1995年02月14日
要約：
【要約】【目的】 セラミック基板又は半導体基板上の導線を修理するための方法及び構造物を提供する。【構成】 開路、すなわち断線10を有する基板17上には、この開路、すなわち断線10の近くにトレンチ33が形成され、標準の付着工程を使用して断線した導線を元通りにするように開路10に一つ又はそれ以上の金属が付着される一方、余分の付着材料がこのトレンチ33に排出することが可能とされる。
請求項（抜粋）：
修理される必要がある導線の場所を探し当て、かつ該場所を修理前処理する工程と、前記基板上の前記修理前処理された場所に隣接する場所に少なくとも一つのトレンチを形成し、前記少なくとも一つのトレンチの少なくとも一部が、前記修理前処理した場所の少なくとも一部及び前記導線に接近するようにする工程と、前記導線に電気的連続性を回復させるために前記修理前処理された場所に導電材料を付着する一方、前記付着した材料の余分な部分が前記少なくとも一つのトレンチの少なくとも一部に流入することを可能にする工程と、からなることを特徴とする基板上の導線を修理する方法。
IPC (2件)：
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