特許
J-GLOBAL ID：200903009645134390
配線板に実装された半導体パッケージの取り外し方法及びそれに使用する取り外し用治具
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-122905
公開番号（公開出願番号）：特開平9-307227
出願日： 1996年05月17日
公開日（公表日）： 1997年11月28日
要約：
【要約】【課題】 取り外しが簡単にできるようにした半導体パッケージのプリント配線板からの取り外し方法及びそれに使用する取り外し用治具を提供する。【解決手段】 BGA101側の半田ボール104が半田付けされているプリント配線板51側のスルーホール52内に加熱可能な取り外し治具2のピン状部材2bを差し込み、半田ボール104の接続部をピン状部材2bの熱で溶かしながらBGA101をプリント配線板51から突き上げて外すようにした。
請求項（抜粋）：
半導体パッケージ側の半田ボールが半田付けされている配線板側のスルーホール内に加熱可能な取り外し治具のピン状部材を差し込み、このピン状部材の熱で前記半田ボールの接続部を溶かしながら前記半導体パッケージを前記配線板から突き上げて外すようにしたことを特徴とする半導体パッケージの取り外し方法。
IPC (4件)：
H05K 3/34 510
, B23K 1/018
, B23K 3/02
, H01L 21/60 321
H05K 3/34 510
, B23K 1/018 D
, B23K 3/02 U
, H01L 21/60 321 Z
