特許

J-GLOBAL ID：200903009648278350

球体の研磨方法及び装置並びに環状溝成形方法

発明者： 殿岡 勝久 ,  佐藤 忠一 ,  野嶋 弘之 ,  隅田 雄一 ,  治武 章二
出願人/特許権者： 日本精工株式会社
代理人 (1件)： 渡部 敏彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-087220
公開番号（公開出願番号）：特開平10-044008
出願日： 1997年03月24日
公開日（公表日）： 1998年02月17日
要約：

【要約】【課題】 加工圧力を精度高くコントロールすることができ、しかも球体の加工精度の向上を図ることができる球体の研磨方法及び装置を提供する。【解決手段】 回転盤体1の回転軸8aを静圧軸受B1,B2,B3により支持した。

請求項（抜粋）：

2つの盤体の対向面間に球体を挟持した状態で前記2つの盤体の一方を回転機構により回転させ、前記2つの盤体のいずれか一方を案内スライド機構により他方側にスライド案内可能とし且つ押圧機構により前記案内スライド機構を介して他方側に押圧し、その押圧力を押圧力調整機構により調整しながら前記球体を研磨する球体の研磨方法において、前記回転機構を支持する回転支持手段と前記案内スライド機構を支持する案内支持手段の少なくとも一方を静圧としたことを特徴とする球体の研磨方法。

IPC (3件)：

B24B 11/06 ,  B23B 5/00 ,  B23B 5/14

FI (3件)：

B24B 11/06 ,  B23B 5/00 A ,  B23B 5/14

引用特許：

審査官引用 (3件)

• ボールラツプ盤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-248328   出願人：日本精工株式会社
• 特開平3-035966
  
• 特開平3-035966