特許
J-GLOBAL ID：200903009659247421

金属張り積層板の製造方法

発明者：
和田 津久生

和田 津久生 について


出願人/特許権者：
松下電工株式会社

松下電工株式会社 について


代理人 (1件)： 安藤 淳二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-260917
公開番号（公開出願番号）：特開2002-067062
出願日： 2000年08月30日
公開日（公表日）： 2002年03月05日
要約：
【要約】【課題】 金属箔に給電して抵抗加熱によって成形をする金属張り積層板の製造方法にあって、成形時間の短縮が可能で、且つ、ボイドが発生し難い金属張り積層板の製造方法を提供する。【解決手段】 長尺の金属箔1が複数重に折り返して連なっており、この金属箔1の間にプリプレグ体2を有して形成した積層体5と、成形用プレート3を交互に配置して形成されたブロック体4をプレスすると共に、上記金属箔1に給電して抵抗加熱によって上記積層体5を加熱、加圧の成形をする。その際、上記プレスしたブロック体4の金属箔1に給電する前に、雰囲気圧を真空状態にして、成形圧力Pを接触圧から所定圧力に加圧Aと、接触圧への減圧Bを複数回繰り返し行った後に、金属箔1に給電する。
請求項（抜粋）：
長尺の金属箔が複数重に折り返して連なっており、この金属箔の間にプリプレグ体を有して形成した積層体と、成形用プレートを交互に配置して形成されたブロック体をプレスすると共に、上記金属箔に給電して抵抗加熱によって上記積層体を加熱、加圧の成形をする金属張り積層板の製造方法において、上記ブロック体の金属箔に給電する前に、雰囲気圧を真空状態にして、成形圧力を接触圧以上への加圧と、接触圧への減圧とを複数回繰り返し行った後に、金属箔に給電することを特徴とする金属張り積層板の製造方法。
IPC (6件)：
B29C 43/18 ,  B29C 43/56 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/46 ,  B29K105:06 ,  B29L 31:34
FI (6件)：
B29C 43/18 ,  B29C 43/56 ,  H05K 3/00 R ,  H05K 3/46 G ,  B29K105:06 ,  B29L 31:34
Fターム (44件)：
4F204AA39 ,  4F204AC03 ,  4F204AD03 ,  4F204AD08 ,  4F204AD16 ,  4F204AG03 ,  4F204AH36 ,  4F204AK10 ,  4F204AM26 ,  4F204AM28 ,  4F204AR02 ,  4F204AR19 ,  4F204FA01 ,  4F204FA18 ,  4F204FB01 ,  4F204FB24 ,  4F204FF01 ,  4F204FF05 ,  4F204FG09 ,  4F204FJ30 ,  4F204FN07 ,  4F204FN11 ,  4F204FN12 ,  4F204FN17 ,  4F204FN25 ,  4F204FQ01 ,  4F204FQ40 ,  5E346AA05 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346BB01 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC31 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346EE02 ,  5E346EE09 ,  5E346EE13 ,  5E346GG02 ,  5E346GG28 ,  5E346HH08 ,  5E346HH33
引用特許：
審査官引用 (8件)
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