エポキシ樹脂系組成物及び樹脂封止型半導体装置

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：則近憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-185255
公開番号（公開出願番号）：特開平9-031160
出願日： 1995年07月21日
公開日（公表日）： 1997年02月04日
要約：

【要約】【目的】低吸湿であるとともにリードフレーム等との高い密着性が得られ、かつ成形性も良好で封止樹脂として非常に好適なエポキシ樹脂系組成物、及び極めて信頼性に優れた樹脂封止型半導体装置の提供【構成】 (a)下記一般式(1)で表されるビフェニル型のエポキシ樹脂と、(b)エポキシ樹脂の硬化剤とを必須成分として含有するエポキシ樹脂系組成物を用いて半導体素子を樹脂封止する。【化1】(式中、Rは互いに同一であっても異なっていてもよく、それぞれ水素原子、クロル原子、ブロム原子、メチル基、エチル基、イソプロピル基またはフェニル基を示し、nは0〜10の整数である。)

請求項（抜粋）：

(a)下記一般式(1)で表されるエポキシ樹脂と、(b)エポキシ樹脂の硬化剤とを必須成分として含有することを特徴とするエポキシ樹脂系組成物。【化1】(式中、Rは互いに同一であっても異なっていてもよく、それぞれ水素原子、クロル原子、ブロム原子、メチル基、エチル基、イソプロピル基またはフェニル基を示し、nは0〜10の整数である。)

IPC (7件)：

C08G 59/32 NHQ , C08G 59/40 NJL , C08G 59/40 NKG , C08G 59/50 NJA , C08G 59/62 NJS , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (6件)：

C08G 59/32 NHQ , C08G 59/40 NJL , C08G 59/40 NKG , C08G 59/50 NJA , C08G 59/62 NJS , H01L 23/30 R

引用特許：

審査官引用 (4件)

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-242593 出願人：信越化学工業株式会社
特開平1-126321
特開平3-119052

全件表示

前のページに戻る