特許
J-GLOBAL ID：200903009665054171
リードフレーム及びその製造方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-069739
公開番号（公開出願番号）：特開平6-283641
出願日： 1993年03月29日
公開日（公表日）： 1994年10月07日
要約：
【要約】【目的】 微細な導体パターンを有するとともに、放熱体部を有して熱放散性に優れたリードフレームを提供する。【構成】 導体パターン14a、14b、14cとは別層に放熱体部10aを設けたリードフレームの製造方法において、長尺な導体の帯状体を加工して前記放熱体部を有するベース材10を設け、該ベース材10を絶縁体12によって被覆し、前記ベース材10上に銅箔等の導体材14を被着して前記絶縁体12上に導体層を設け、該導体層をエッチングして所定の導体パターン14a、14b、14cを形成する。
請求項（抜粋）：
半導体チップを支持する放熱体部が絶縁体によって被覆され、該絶縁体上に前記半導体チップに接続される導体パターンが支持されて設けられたことを特徴とするリードフレーム。
引用特許：
前のページに戻る
