特許

J-GLOBAL ID：200903009666917106

表面導電性樹脂成形体

発明者： 相川 泰 ,  山口 裕樹
出願人/特許権者： 東洋紡績株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-368008
公開番号（公開出願番号）：特開2004-196981
出願日： 2002年12月19日
公開日（公表日）： 2004年07月15日
要約：

【課題】本発明は、導電性繊維状フィラー配合量を少なくしても表面抵抗値の低下が大きい導電性樹脂組成物物を成形体表面に塗布することで、表面平滑性、透明性、経済性等に優れた表面導電性樹脂成形体を提供することを目的とする。【解決手段】本発明の表面導電性樹脂成形体は、(A)導電性繊維状フィラー、(B)導電性樹脂、および(C)非導電性の有機または無機マトリックスからなる組成が下記を満足する導電性樹脂組成物を、樹脂成形体表面に塗布したことを特徴としている。(A)が0.1〜30重量%、(B)が0.05〜99.9重量%、(C)が0〜99.85重量%、ただし、(B)/(A)の重量比は0.5〜5である。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

(A)導電性繊維状フィラー、(B)導電性樹脂、および(C)非導電性の有機または無機のマトリックスからなる組成物であって、該組成物の組成が下記を満足する導電性樹脂組成物を樹脂成形体表面に塗布したことを特徴とする表面導電性樹脂成形体。 (A)が0.1〜30重量%、 (B)が0.05〜99.9重量%、 (C)が0〜99.85重量%、 ただし、(B)/(A)の重量比は0.5〜5である。

IPC (5件)：

C08J7/04 ,  C09D5/24 ,  C09D7/12 ,  C09D201/00 ,  H01B5/14

FI (6件)：

C08J7/04 D ,  C08J7/04 ,  C09D5/24 ,  C09D7/12 ,  C09D201/00 ,  H01B5/14 Z

Fターム (31件)：

4F006AA12 ,  4F006AA17 ,  4F006AA22 ,  4F006AA35 ,  4F006AA36 ,  4F006AA38 ,  4F006AA39 ,  4F006AA40 ,  4F006AB32 ,  4F006AB38 ,  4F006AB72 ,  4F006BA07 ,  4F006CA04 ,  4F006CA06 ,  4F006CA07 ,  4F006CA08 ,  4F006DA04 ,  4J038AA011 ,  4J038CN002 ,  4J038DC012 ,  4J038DJ002 ,  4J038DJ012 ,  4J038DK002 ,  4J038EA011 ,  4J038HA026 ,  4J038KA12 ,  4J038KA19 ,  4J038NA01 ,  4J038NA20 ,  5G307GA01 ,  5G307GC02