特許

J-GLOBAL ID：200903009671602814

残存型枠及びその組上げ方法

発明者： 杉山 政夫
出願人/特許権者： 杉山 政夫
代理人 (1件)： 加藤 誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-084040
公開番号（公開出願番号）：特開2005-273161
出願日： 2004年03月23日
公開日（公表日）： 2005年10月06日
要約：

【課題】残存型枠と打設コンクリートとの一体化を良好にするとともに、型枠とセパレータなどとの結合を容易にし、且つその結合部分を保護する。【解決手段】残存型枠1の外周縁に切欠き凹部5を形成し、その中に型枠1内に埋設した鉄筋3や形鋼4の一部を表出させる。セパレータ8は切欠き凹部5内に表出した形鋼4などに連結する。【作用】型枠1の背後に打設したコンクリートが切欠き凹部5内に入り込んで、鉄筋3などと付着して、型枠1とコンクリートの一体化が図れる。コンクリートはセパレータ8などとの結合部分の周囲にも回り込んで、雨水などと触れるのを防ぐ。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

セメント系硬化材によって形成した板体部の裏面側の外周縁に、裏面よりも窪んだ切欠き凹部を形成し、少なくとも一部を板体部内に埋没させた鉄筋、金網若しくは形鋼を、前記切欠き凹部内にて一部表出させたことを特徴とする残存型枠。

IPC (2件)：

E02D29/02 ,  E04B1/16

FI (2件)：

E02D29/02 309 ,  E04B1/16 C

Fターム (1件)：

2D048AA83

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 電子回路基板装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-003505   出願人：株式会社カンセイ

審査官引用 (2件)

• 特開昭57-100229
  
• 特開昭57-100229