特許

J-GLOBAL ID：200903009672870537

チップ状電子部品及びその製造方法

発明者： 福田 謙一 ,  米田 康信
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 森下 武一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-174630
公開番号（公開出願番号）：特開平10-022170
出願日： 1996年07月04日
公開日（公表日）： 1998年01月23日
要約：

【要約】【課題】 安定性や接触性が良好で、外部電極の形状や寸法のばらつきが小さく、かつ、セラミック素体への付着性が良好なチップ状電子部品を得る。【解決手段】 セラミック素体10の両端部に外部電極11,11を設けたチップ状電子部品。外部電極11の表面は平坦に成形されており、端面部11aの厚さ寸法Aに対する折り返し部11bの厚さ寸法Bの比率は0.6<B/A<1.0に設定されている。外部電極11はセラミック素体10の端部に塗布された導電性ペースト/接着剤を未硬化の状態で型材に圧接させることによって成形される。

請求項（抜粋）：

セラミック素体の少なくとも両端部に導電性粘着剤からなる外部電極を設けたチップ状電子部品において、前記外部電極の端面部厚さ寸法Aに対する折り返し部厚さ寸法Bの比率が、0.6<B/A<1.0であり、前記外部電極の表面が平坦に成形されていること、を特徴とするチップ状電子部品。

IPC (4件)：

H01G 4/252 ,  H01F 27/29 ,  H01G 4/12 352 ,  H01G 13/00 391

FI (4件)：

H01G 1/14 V ,  H01G 4/12 352 ,  H01G 13/00 391 B ,  H01F 15/10 C

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭61-024215
  
• 特開昭61-024215