特許
J-GLOBAL ID：200903009681816952
樹脂封止型半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-109123
公開番号（公開出願番号）：特開平6-326236
出願日： 1993年05月11日
公開日（公表日）： 1994年11月25日
要約：
【要約】【目的】本発明の目的は、高い放熱性と同時に高い信頼性を有する樹脂封止型半導体装置を提供することである。【構成】熱良導体が埋め込まれたポリイミドフィルム表面に半導体チップが載置され、半導体チップ上に設けられたパッド電極とリ-ドとは電気的に接続され、ポリイミドフィルムの裏面がパッケ-ジ外部に露出するように樹脂封止された樹脂封止型半導体装置である。熱良導体は半導体チップの裏面に配置されるようにポリイミドフィルムに埋め込まれる。
請求項（抜粋）：
半導体チップを載置する絶縁性のダイパッドと、上記半導体チップ上に設けられたパッド電極と電気的に接続するリ-ドとを具備する樹脂封止型半導体装置において、上記ダイパッドは、埋め込まれた熱良導体を少なくとも一つ以上有し、上記熱良導体を含む上記ダイパッドの裏面は、外部に露出するように封止されていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
IPC (4件)：
H01L 23/50
, H01L 23/28
, H01L 23/29
, H01L 23/373
H01L 23/36 A
, H01L 23/36 M
