特許
J-GLOBAL ID：200903009683202765
金属ベース多層配線基板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-151981
公開番号（公開出願番号）：特開平9-331123
出願日： 1996年06月13日
公開日（公表日）： 1997年12月22日
要約：
【要約】【課題】 温度変化により発生するそりが小さく、また、放熱性が向上した金属ベース多層配線基板を提供する。【解決手段】 金属ベース4の両面に上面絶縁層3、下面絶縁層5を設け、前記金属ベース4の上面絶縁層3上に両面回路基板6を設けた金属ベース多層配線基板であって、前記上面絶縁層3および下面絶縁層5は無機フィラーを加えた樹脂を含浸させた織物状物からなり、前記多層回路基板の両面回路基材6は、前記織物状物に銅箔1を張り合わせたものからなる。
請求項（抜粋）：
金属ベースの両面に絶縁層を設け、前記金属ベースの片面の絶縁層上に多層回路基板を設けた金属ベース多層配線基板であって、前記絶縁層は無機フィラーを加えた樹脂を含浸させた織物状物からなり、前記多層回路基板の多層回路基材は、前記織物状物に銅箔を張り合わせたものからなることを特徴とする金属ベース多層配線基板。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 1/05 A
, H05K 3/46 U
, H05K 3/46 L
