特許
J-GLOBAL ID:200903009688591441

チップ状固体電解コンデンサおよびその製法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 寺田 實
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-015318
公開番号(公開出願番号):特開平5-217811
出願日: 1992年01月30日
公開日(公表日): 1993年08月27日
要約:
【要約】【目的】 漏れ電流値が良好なチップ状固体電解コンデンサを提供する。【構成】 平板状のコンデンサ素子の陽極部と金属箔とにそれぞれ貫通孔を設け、金属箔の孔の一部に少なくとも陽極部の孔の一部が一致するように載置して接続されている。次いでこれらのコンデンサ素子を複数枚方向を揃えて並べて各コンデンサ素子の貫通孔を通して導電材で接合しチップ状固体電解コンデンサを得る。
請求項(抜粋):
表面に誘電体酸化皮膜層を有する平板状の弁作用金属からなる陽極基体の端部を陽極部とし、この陽極基体の残部の前記誘電体酸化皮膜層上に半導体層、その上に導電体層が形成された導電体層形成部を有する複数枚の固体電解コンデンサ素子の前記陽極部と導電体層形成部とがそれぞれ積層されてリード端子に接続され、外装樹脂で封止成形されている固体電解コンデンサにおいて、前記それぞれの固体電解コンデンサ素子の陽極部および陽極部とリード端子との間には金属板が嵌挿されて前記陽極部と金属板とは電気的に接続されており、全ての前記陽極部と金属板とは積層した状態で互いに連通する貫通孔を有し、この貫通孔に導電材が充填されていることを特徴とするチップ状固体電解コンデンサ。
引用特許:
審査官引用 (3件)
  • 特開平1-278011
  • 特開平1-112720
  • 特開昭61-087314

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