特許

J-GLOBAL ID：200903009698329303

マイクロ波・ミリ波帯の機能モジュールパッケージ

発明者： 渡辺 伸 ,  渡辺 富長 ,  生田 秀輝
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 石田 敬 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-290140
公開番号（公開出願番号）：特開平9-134981
出願日： 1995年11月08日
公開日（公表日）： 1997年05月20日
要約：

【要約】【課題】 マイクロ波・ミリ波帯のパッケージに関し、特に高性能で製作コストが低い機能モジュールパッケージを提供する。【解決手段】 多層化された誘電体基板からなり、各誘電体層に導体が介在している誘電体多層基板において、信号線路を形成している導体層の導体に接続されたスルーホール(25,28)と、信号線路のグランドを形成している導体層の導体に接続されたスルーホール(24,26,27,29)とを各誘電体基板の側面に端子として形成し、前記誘電体基板の信号経路に接続されたスルーホール(25又は28)の両側に、信号線路のグランドに接続されたスルーホール(24,26又は27,29)を配置し、外部回路に接続する前記誘電体基板の接続導体の導体面と、各スルーホールが接続されている前記各導体層との間に前記端子を形成する。

請求項（抜粋）：

多層化された誘電体基板からなり、各誘電体層に導体が介在している誘電体多層基板において、信号線路を形成している導体層の導体に接続されたスルーホール(25,28)と、信号線路のグランドを形成している導体層の導体に接続されたスルーホール(24,26,27,29)とを各誘電体基板の側面に端子として形成し、前記誘電体基板の信号経路に接続されたスルーホール(25又は28)の両側に、信号線路のグランドに接続されたスルーホール(24,26又は27,29)を配置し、外部回路に接続する前記誘電体基板の接続導体の導体面と、各スルーホールが接続されている前記各導体層との間に前記端子が形成されていることを特徴とする機能モジュールパッケージ。

IPC (2件)：

H01L 23/12 301 ,  H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 23/12 301 C ,  H01L 23/12 301 L