特許
J-GLOBAL ID：200903009698821518
バンプを有するリードフレームの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
尾川 秀昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-306668
公開番号（公開出願番号）：特開平5-121482
出願日： 1991年10月25日
公開日（公表日）： 1993年05月18日
要約：
【要約】【目的】 リードフレームにバンプを高さの不均一、接着力不足を伴うことなく形成する。【構成】 第1の金属層の両面に厚さの異なる第2及び第3の金属層からなるリード(アウターリード及びインナーリード)を形成したリードフレームの表面に電着レジスト法によりレジスト膜を形成した後、第1の金属層のバンプを形成すべき部分にレジスト膜が残存するように露光、現像し、その後、該レジスト膜と第2及び第3の金属層からなるリードをマスクとして第1の金属層をエッチングする。
請求項（抜粋）：
第1の金属層の一方の面に第2の金属層からなるリードが、他方の面に該リードよりも薄い第3の金属層からなるリードが形成されたリードフレームの表面に電着レジスト法によりレジスト膜を形成する工程と、上記レジスト膜に対して露光、現像処理を行うことにより第1の金属層の第2の金属層形成側の面であってバンプを形成すべき部分にレジスト膜を残存させる工程と、第2の金属層からなるリード、第3の金属層からなるリード及び上記レジスト膜をマスクとして第1の金属層をエッチングする工程と、からなることを特徴とするバンプを有するリードフレームの製造方法
IPC (3件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/321
, H01L 23/50
