特許
J-GLOBAL ID:200903009703371259

YBCO被覆において高い臨界電流密度の改良された構造体

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 浜野 孝雄 ,  森田 哲二 ,  平井 輝一
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-524055
公開番号(公開出願番号):特表2009-503792
出願日: 2006年07月24日
公開日(公表日): 2009年01月29日
要約:
超伝導性フィルム構造体に対する臨界電流容量の改良が開示され、個々の耐高温バリウム-銅酸化物層がCeO2等の如き金属酸化物材料の薄層によって分離された、例えば多層耐高温バリウム-銅酸化物構造体の使用が包含される。
請求項(抜粋):
単結晶基材、非晶質基材及び多結晶質基材よりなる群から選ばれた基材であってその上に少なくとも1枚の配向層を含有する基材;及び 前記の少なくとも1枚の配向層上に載置した多層超伝導構造体であって、耐高温バリウム-銅酸化物超伝導材料の少なくとも2層を含有し、その際各々の層は約100 nm〜約1000 nmの厚みを特徴とし、該耐高温バリウム-銅酸化物超伝導材料の層の各対は該耐高温バリウム-銅酸化物超伝導材料と化学的且つ構造上の相溶性を有する電導性の金属酸化物材料の1層によって分離されており、該金属酸化物材料層は約3nm〜約60nmの厚みを特徴とし、これによって多層超伝導構造体を通してz-方向に電気的接触が存在し、該多層超伝導構造体は少なくとも1.0ミクロンの耐高温超伝導材料層の全体を合した厚みを有し且つ500アンペア/cm-幅(A/cm-幅)以上のIcを有することを特徴とする多層超伝導構造体; を含有してなる物品。
IPC (4件):
H01B 12/06 ,  C01G 1/00 ,  C01G 3/00 ,  H01B 13/00
FI (4件):
H01B12/06 ,  C01G1/00 S ,  C01G3/00 ,  H01B13/00 565D
Fターム (15件):
4G047JA04 ,  4G047JA05 ,  4G047JC02 ,  4G047KE02 ,  4G047KG02 ,  4G047KG04 ,  5G321AA02 ,  5G321AA04 ,  5G321CA04 ,  5G321CA05 ,  5G321CA13 ,  5G321CA18 ,  5G321CA24 ,  5G321CA27 ,  5G321DB37

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