特許

J-GLOBAL ID：200903009709486830

フィルム状電子部品の組込方法及びそれを行う電子部品組込装置

発明者： ▲高▼橋 健一 ,  淡路 英一
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 原 謙三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-291513
公開番号（公開出願番号）：特開平9-134939
出願日： 1995年11月09日
公開日（公表日）： 1997年05月20日
要約：

【要約】【課題】 TCP型のIC20の組み込み時に曲げる必要が生じたときに、上記の曲げによって、IC20の曲げ部分に生じる反発力を小さくして、IC20とIC20を組み込む部品との間の接続部にかかる応力を低減する。【解決手段】 曲げアーム部において、IC20とコントロール基板とを組み込む前に、プリフォーム部3でIC20の組み込み状態における曲げ部の形状を予め形成しておく。

請求項（抜粋）：

折り曲げた形状で組み込まれているフィルム状電子部品の組み込み前に、組み込み状態において必要な曲げ部の形状をフィルム状電子部品に形成しておくことを特徴とするフィルム状電子部品の組込方法。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  G02F 1/1345

FI (3件)：

H01L 21/60 311 W ,  H01L 21/60 311 R ,  G02F 1/1345