特許

J-GLOBAL ID：200903009710040268

半導体封止方法

発明者： 南 勝則 ,  伊藤 英雄
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-010052
公開番号（公開出願番号）：特開平8-264575
出願日： 1996年01月24日
公開日（公表日）： 1996年10月11日
要約：

【要約】【課題】 エポキシ樹脂封止材料を用いてロータリー成形方式による射出成形により半導体封止を長時間連続して実施すること。【解決手段】 回転するテーブル上に、複数の金型装置が回転軸を中心に等角度をもって配置され、これらの金型装置はテーブルとともに前記角度ずつ回転・停止するように設定され、金型装置のひとつの停止位置において射出成形機による成形が行われるよう配置されたロータリー型射出成形装置を使用し、金型装置に、半導体素子を接合しワイヤボンディングされたリードフレームを固定する工程、エポキシ樹脂封止材料を射出成形機より射出する工程、型閉めした状態で封止材料を硬化させる工程、及び封止されたリードフレームを取り出す工程を有することを特徴とする半導体封止方法。

請求項（抜粋）：

回転するテーブル上に、複数の金型装置が回転軸を中心に等角度をもって配置され、これらの金型装置はテーブルとともに前記角度ずつ回転・停止するように設定され、金型装置のひとつの停止位置において射出成形機による成形が行われるよう配置されたロータリー型射出成形装置を使用し、半導体素子を接合しワイヤボンディングされたリードフレームを金型装置に固定する工程、エポキシ樹脂封止材料を射出成形機より射出する工程、型閉めした状態で封止材料を硬化させる工程、及び樹脂封止されたリードフレームを取り出す工程を有することを特徴とする半導体封止方法。

IPC (2件)：

H01L 21/56 ,  B29C 45/06

FI (2件)：

H01L 21/56 R ,  B29C 45/06

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体の封止方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-354904   出願人：日本合成ゴム株式会社
• 熱硬化性樹脂成形材料の射出成形装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-280281   出願人：松下電工株式会社
• 特開平2-075662
  
• 特開平2-075662