特許

J-GLOBAL ID：200903009722073935

配線板とその製造方法

発明者： 林 新太郎 ,  白金 淳司
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-237685
公開番号（公開出願番号）：特開2001-068815
出願日： 1999年08月25日
公開日（公表日）： 2001年03月16日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】短絡のない配線板とその配線板を製造する方法を提供すること。【解決手段】基板11上に形成した電極14に異方導電性層3を介して電子部品1を接続した配線板であって、電子部品と基板の間に形成する絶縁樹脂層4の厚さを、電極の厚さの0.6〜1.3倍とした配線板と、電子部品と基板の間に形成する絶縁樹脂層に、その厚さが、電極の厚さの0.6〜1.3倍のものを用いた配線板の製造方法。

請求項（抜粋）：

基板上に形成した電極に異方導電性層を介して電子部品を接続した配線板であって、電子部品と基板の間に形成する絶縁樹脂層の厚さを、電極の厚さの0.6〜1.3倍としたことを特徴とする配線板。

IPC (3件)：

H05K 1/18 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 3/32

FI (3件)：

H05K 1/18 J ,  H01L 21/60 311 S ,  H05K 3/32 B

Fターム (20件)：

5E319AA03 ,  5E319AA07 ,  5E319AB05 ,  5E319AC02 ,  5E319BB16 ,  5E319CC01 ,  5E319CC61 ,  5E319CD15 ,  5E319GG15 ,  5E336AA04 ,  5E336BB01 ,  5E336BC34 ,  5E336CC32 ,  5E336CC36 ,  5E336EE08 ,  5E336GG11 ,  5F044KK01 ,  5F044LL09 ,  5F044LL11 ,  5F044RR18

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平4-179187
  
• 特開平2-034951