特許

J-GLOBAL ID：200903009722990490

センサ電極取出し構造

発明者： 江頭 良夫
出願人/特許権者： 三菱重工業株式会社
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-207844
公開番号（公開出願番号）：特開平11-054570
出願日： 1997年08月01日
公開日（公表日）： 1999年02月26日
要約：

【要約】【課題】被検査体を薄膜板の厚み分を考慮した位置までセンサのセンサ検知部付近へ接近させることができ、高精度なセンサシステムが実現することを課題とする。【解決手段】回路基板21上に搭載され、上部にセンサ検出部24と第1の電極パッド25を有するセンサ22と、このセンサ22と離間して前記回路基板21上に形成された第2の電極パッド26と、前記第1の電極パッド25と接続する第3の電極パッド29、この第3の電極パッド29と離間する第4の電極パッド20、及び第3・第4の電極パッド29,30同士を接続する配線パターン31を有する薄膜板27と、この薄膜板27の第4の電極パッド30と回路基板21上の第2の電極パッド26を電気的に接続する接続電線28とを具備することを特徴とするセンサ電極取出し構造。

請求項（抜粋）：

回路基板上に搭載され、上部にセンサ検出部と第1の電極パッドを有するセンサと、このセンサと離間して前記回路基板上に形成された第2の電極パッドと、前記第1の電極パッドと接続する第3の電極パッド、この第3の電極パッドと離間する第4の電極パッド、及び第3・第4の電極パッド同士を接続する配線パターンを有する薄膜板と、この薄膜板の第4の電極パッドと回路基板上の第2の電極パッドを電気的に接続する接続電線とを具備することを特徴とするセンサ電極取出し構造。