特許
J-GLOBAL ID：200903009723062627
マイクロマシンの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
山川 政樹
, 黒川 弘朗
, 山川 茂樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-127226
公開番号（公開出願番号）：特開2004-181619
出願日： 2003年05月02日
公開日（公表日）： 2004年07月02日
要約：
【課題】ミラーなどの可動する部分を備えたマイクロマシンが、良品歩留まりの高い状態で製造できるようにする。【解決手段】可動部形成用のマスクパターン106をマスクとしてSOI層103を選択的にエッチングし、埋め込み絶縁層102の上において、周囲のSOI層103とトーションバースプリング103bを介して連結するミラー103aをSOI層に形成し、埋め込み絶縁層102の上においてミラー103aが形成された状態で、SOI層103の上にミラー103aを覆うように保護膜107を形成し、保護膜107が形成されている状態で、保護膜109を形成する。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
表面に埋め込み絶縁層を介して単結晶シリコン層を備えたシリコン基板を用意する工程と、
前記単結晶シリコン層を可動部形成用マスクパターンをマスクとして選択的にエッチングし、前記埋め込み絶縁層の上において、周囲の単結晶シリコン層と連結部を介して連結する可動部を前記単結晶シリコン層に形成する可動部形成工程と、
開口部を備えたフレーム形成用マスクパターンをマスクとして前記シリコン基板を裏面より選択的にエッチング除去して前記シリコン基板に基板開口部を形成し、この基板開口部の内部に前記埋め込み絶縁層の裏面を露出させるフレーム形成工程と、
前記埋め込み絶縁層の上において前記可動部が形成された状態で、前記単結晶シリコン層の上に前記可動部を覆うように可動部保護膜を形成する可動部保護膜形成工程と、
前記可動部保護膜が形成されている状態で、前記埋め込み絶縁層の前記可動部形成領域に前記基板開口部に連続する可動部開口部を形成する埋め込み絶縁層加工工程と、
前記可動部保護膜が形成されている状態で、前記基板開口部および前記可動部開口部の内部に露出する前記可動部およびこの周囲の前記単結晶シリコン層を覆う埋め込み保護膜を形成する工程とを少なくとも備えたことを特徴とするマイクロマシンの製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (3件)：
2H041AA11
, 2H041AB14
, 2H041AZ08
