特許

J-GLOBAL ID：200903009724384261

封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置

発明者： 武宮 慶三 ,  阿部 秀則
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (8件)： 三好 秀和 ,  三好 保男 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  栗原 彰 ,  川又 澄雄 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-047033
公開番号（公開出願番号）：特開2004-156050
出願日： 2004年02月23日
公開日（公表日）： 2004年06月03日
要約：

【課題】レーザーマーク性や電気特性に優れ、パッド間やワイヤー間距離が狭い電子部品装置においても、導電性物質によるショート不良が発生せず、かつ成形性、信頼性、パッケージ表面の外観に優れた封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた電子部品装置を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)非導電性カーボン及び(D)無機充填材を必須成分とし、(C)非導電性カーボンの平均粒径が0.3〜50μmである封止用エポキシ樹脂組成物、及びこの封止用エポキシ樹脂組成物により封止された素子を備えた電子部品装置。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)非導電性カーボン及び(D)無機充填材を必須成分とし、(C)非導電性カーボンの平均粒径が0.3〜50μmである封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08L63/00 ,  C08K3/04 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

FI (3件)：

C08L63/00 C ,  C08K3/04 ,  H01L23/30 R

Fターム (24件)：

4J002CD001 ,  4J002DA017 ,  4J002DA037 ,  4J002DE148 ,  4J002DE188 ,  4J002DJ008 ,  4J002DJ018 ,  4J002DK008 ,  4J002FA048 ,  4J002FB017 ,  4J002FB077 ,  4J002FB267 ,  4J002FD018 ,  4J002FD117 ,  4J002FD146 ,  4J002GQ05 ,  4M109AA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  4M109EB12 ,  4M109EB15 ,  4M109EC07 ,  4M109EC13

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特開昭63-179921号公報
  
• 封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-228695   出願人：松下電工株式会社

審査官引用 (9件)

• ブラックマトリックス用カーボンブラック
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-138705   出願人：御国色素株式会社, 三菱化学株式会社
• 特開平2-245055
  
• 高抵抗黒色硬化性樹脂組成物、ブラックマトリクス基板及びカラーフィルター
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-287276   出願人：日本化薬株式会社
• 非導電性炭素質粉体及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-150483   出願人：大日本印刷株式会社
• 着色剤組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-172772   出願人：株式会社日本触媒
• 樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-175640   出願人：住友ベークライト株式会社
• 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-008078   出願人：住友ベークライト株式会社
• 特開昭62-192460
  
• 特開昭53-008796