特許
J-GLOBAL ID：200903009733063540
溶接方法および装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田辺 徹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-129811
公開番号（公開出願番号）：特開2000-334589
出願日： 2000年04月28日
公開日（公表日）： 2000年12月05日
要約：
【要約】【課題】 シーム長全体に亘って実質的かつ同時に可塑化された二つの接合面のそれぞれを保持するか、軟質化し得ることである。【解決手段】 透過ビーム溶接方法により、熱可塑性プラスチックの二面(41,42)を接合させるに当たり、被覆される面(42)を多様な形態でビーム走査させ、被覆する面(41)に対してレーザビーム(10)を増分的に方向付けて加熱する。この予熱は、溶融温度に達するまで繰り返される。上記被覆される面(42)の部域中では、溶融体が被覆する面(41)を同時に濡らす結果、全シーム長に亘ってメルト付けを行い、これにより前記面を熱伝導を利用して溶融体に変形させる。材料の軟化が完了すると面(41,42)を相互にずらして接触させる。この結果、二面(41,42)はまるで全シーム長に亘って同時に可塑化が進行したかのように、原則的には溶接が行われ、一方シールとシーム力とが顕著に高められると共に、他方では装置経費が低められる。
請求項（抜粋）：
第一接合面(41)および第二接合面(42)を含む複数の接合面間に接合部域を形成し、この第一および第二接合面が、第一および第二横断面(39,40)の境界を構成し、かつ初期温度を保持し、接合部域には部域構成部分を設ける、接合部を溶接する方法において、第一横断面(39)を経て、第二接合面(42)を備える第二横断面(40)を、ビーム(10)の放射エネルギーを使って作業温度まで加熱して可塑化させる工程と、第二横断面(40)からの熱を第一横断面(39)に伝達し、これにより可塑化を促し、さらに第一接合面(41)を備える第一横断面(39)を、実質的に該作業温度まで加熱する工程と、それによりこの接合部域中より狭小なビーム域(35)中で、この接合部域を該ビーム(10)を使って打ち当て、送り移動により接合部域に対し該ビーム域(35)を移動させて、引き続き次々と部域構成部分を加熱する工程を含み、接合部域を前記初期温度に対するより、前記作業温度の方に近い中間温度に予熱し、この後、部域構成部分を実質的に送り移動の単一連続経路中で、前記中間温度から前記作業温度に実質的に持ち来す、方法。
IPC (4件)：
B23K 26/00 310
, B23K 26/00
, B23K 26/08
, B29C 65/14
B23K 26/00 310 S
, B23K 26/00 310 W
, B23K 26/08 B
, B29C 65/14
