基板研磨装置および基板研磨方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-041914
公開番号（公開出願番号）：特開平9-234665
出願日： 1996年02月28日
公開日（公表日）： 1997年09月09日
要約：

【要約】【課題】基板を平坦に吸着保持し、高精度な平坦度および平行度に研磨する基板研磨装置および基板研磨方法の提供。【解決手段】研磨定盤4に保持された研磨パッド5と、研磨パッド5に圧接される基板1と、基板1を吸着保持する多孔質材3と、多孔質材3を固着する基板ホルダ2とを有し、研磨パッド5と基板1を対向圧接させるとともに、相対移動させながら基板1の研磨を行なう基板研磨装置において、多孔質材3を超音波振動させるとともに、多孔質材3の基板1を吸着保持する面の反対面から加圧給水する洗浄装置7を有する。【効果】基板を多孔質材に常に均等な圧力で平坦に吸着保持できる。多孔質材に基板を吸着保持する際、多孔質材ポーラス面が基板への転写がなく、高精度に基板を研磨することができる。

請求項（抜粋）：

研磨定盤に保持された研磨パッドと、前記研磨パッドに圧接される基板と、前記基板を吸着保持する多孔質材と、前記多孔質材を固着する基板ホルダとを有し、前記研磨パッドと前記基板を対向圧接させるとともに、相対移動させながら前記基板の研磨を行なう基板研磨装置において、前記多孔質材を超音波振動させるとともに、前記多孔質材の前記基板を吸着保持する面の反対面から加圧給水する前記多孔質材の洗浄手段を有することを特徴とする基板研磨装置。

IPC (3件)：

B24B 37/04 , H01L 21/304 321 , H01L 21/304

FI (3件)：

B24B 37/04 E , H01L 21/304 321 A , H01L 21/304 321 M

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