特許

J-GLOBAL ID：200903009737061895

ポリイミド樹脂微細パターンの成形方法

発明者： 藤原 寛
出願人/特許権者： 株式会社カネカ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-303379
公開番号（公開出願番号）：特開2006-110956
出願日： 2004年10月18日
公開日（公表日）： 2006年04月27日
要約：

【0036】【課題】 【0037】 ポリイミド樹脂のガラス転移点によらず微細なパターンをスタンピング成形するための優れた方法を提供することにある。【解決手段】 【0038】 基材表面にポリアミド酸溶液を塗布し、一部乾燥させた後、減圧装置内で100°C以上に加熱したモールド材を熱圧着させた後にモールド材を引き剥がしてポリイミド樹脂微細パターンを形成することを特徴とするポリイミド樹脂微細パターンの成形方法により上記課題を解決しうる。ポリアミド酸溶液の粘度は、23°Cで50Pa・s以上3000Pa・s以下であり、固形分濃度が5〜40重量%であることが好ましい。【選択図】 【0039】 なし

請求項（抜粋）：

基材表面にポリアミド酸溶液を塗布し、一部乾燥させた後、減圧装置内で100°C以上に加熱したモールド材を熱圧着させた後にモールド材を引き剥がしてポリイミド樹脂微細パターンを形成することを特徴とするポリイミド樹脂微細パターンの成形方法。

IPC (2件)：

B29C 39/02 ,  H01L 21/027

FI (2件)：

B29C39/02 ,  H01L21/30 502D

Fターム (17件)：

4F204AA40 ,  4F204AC05 ,  4F204AF01 ,  4F204AG01 ,  4F204AG05 ,  4F204AG21 ,  4F204AG26 ,  4F204AR17 ,  4F204EA03 ,  4F204EB01 ,  4F204EF23 ,  4F204EF30 ,  4F204EK09 ,  4F204EK13 ,  4F204EK17 ,  4F204EK23 ,  5F046AA28

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 米国特許5772905号
  
• 記録媒体およびその作製方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-258959   出願人：日本電信電話株式会社