特許

J-GLOBAL ID：200903009738631687

はんだボール転写シートとその製造方法

発明者： 青木 仁 ,  原 英貴 ,  中村 謙介 ,  八月朔日 猛
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-146866
公開番号（公開出願番号）：特開2000-340703
出願日： 1999年05月26日
公開日（公表日）： 2000年12月08日
要約：

【要約】【課題】 半導体装置に、信頼性の高い銅コアはんだはんだボールを一括転写可能で、様々な構造のはんだボールを形成可能なはんだボール転写シートを、低コストで製造、提供する。【解決手段】 ベース樹脂2上に、金属コア4と金属コア4の1部または全面を覆うはんだコート5からなる、導体端子3が形成されているはんだボール転写シート1であって、金属板6の一方の面にベース樹脂2を形成する工程、金属板6のもう一方の面にエッチングマスク7を形成する工程、金属板6をエッチングすることにより導体端子3の金属コア4を形成する工程、エッチングマスク7を除去する工程、および、無電解メッキにより金属コア4の表面に導体端子3の1部となるはんだコート5を形成する工程、から成る各工程をこの順に遂行して製造する。

請求項（抜粋）：

はんだボール搭載工程を必要とする半導体装置に対して、はんだボールを一括転写することにより搭載するはんだボール転写シートであって、該はんだボール転写シートのベースとなるベース樹脂上に、金属コアと金属コアの1部または全面を覆うはんだコートからなる、導体端子が形成されていることを特徴とするはんだボール転写シート。

IPC (2件)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/60

FI (3件)：

H01L 23/12 L ,  H01L 21/92 604 F ,  H01L 21/92 604 H