基板処理方法および基板処理装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：杉谷勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-152227
公開番号（公開出願番号）：特開平9-330904
出願日： 1996年06月13日
公開日（公表日）： 1997年12月22日
要約：

【要約】【課題】薬液、水洗、乾燥などの基板処理を好適に行う基板処理方法と装置を提供する。【解決手段】基板Wはスピンチャック1に保持され、その上方に遮断部材21が設けられている。スピンチャック1のベース部材4は遮断部材を兼用していて、中央部に薬液と洗浄水とを切り替え供給するノズル6が設けられている。遮断部材21の中央部にも薬液と洗浄水とを切り替え供給するノズル25が設けられている。薬液処理、水洗処理、乾燥処理の一連の基板処理のうち、少なくとも水洗処理、乾燥処理の際、遮断部材21は基板Wに近接配置され、基板Wはベース部材4と遮断部材21との間に挟まれた状態で行う。

請求項（抜粋）：

基板を回転させて乾燥させる乾燥処理を行う基板処理方法であって、基板の表面と裏面にそれぞれ遮断部材が近接配置され、2つの遮断部材に基板が挟まれた状態で基板を回転させて基板の乾燥処理を行うことを特徴とする基板処理方法。

引用特許：

審査官引用 (1件)

ワークの処理方法および装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-213385 出願人：株式会社日立製作所, 日立東京エレクトロニクス株式会社

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