特許

J-GLOBAL ID：200903009748779232

電子ユニットの製造装置と製造方法

発明者： 真保 俊治 ,  津山 和彦 ,  三木 利信
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-077055
公開番号（公開出願番号）：特開平11-031878
出願日： 1998年03月25日
公開日（公表日）： 1999年02月02日
要約：

【要約】【課題】 リフロー半田による電子ユニットの製造に関し、高温による非耐熱部品を保護するとともに良好な半田付けをし修正作業を少なくする。【解決手段】 プリント基板の一方の面にクリーム半田を印刷するクリーム半田印刷機21と、クリーム半田が印刷されたプリント基板に平面実装部品を装着するチップ装着機22と、平面実装部品をプリント基板に固着する第1のリフロー炉23と、プリント基板に異形部品を装着するためのクリーム半田を塗布する半田塗布機24と、このプリント基板に異形部品を挿入した後、この異形部品をプリント基板に固着する第2のリフロー炉30とを備え、この第2のリフロー炉30は、プリント基板の他方の面の温度が一方の面の温度より低く設定された構成としたものである。これにより、課題を解決することができる。

請求項（抜粋）：

プリント基板の一方の面にクリーム半田を印刷するクリーム半田印刷機と、クリーム半田が印刷された前記プリント基板に平面実装部品を装着するチップ装着機と、前記平面実装部品を前記プリント基板に固着する第1のリフロー炉と、前記プリント基板の一方の面の孔の近傍に前記クリーム半田印刷機より多量のクリーム半田を塗布する半田塗布機と、前記プリント基板の他方の面から異形部品の脚が前記プリント基板に設けられた前記孔に挿入され、この異形部品の脚を前記プリント基板に固着する第2のリフロー炉とを備え、前記第2のリフロー炉は、前記プリント基板の他方の面の温度が一方の面の温度より低く設定された電子ユニットの製造装置。

IPC (4件)：

H05K 3/34 507 ,  H05K 3/34 ,  H05K 3/34 505 ,  H05K 3/34 509

FI (4件)：

H05K 3/34 507 A ,  H05K 3/34 507 K ,  H05K 3/34 505 D ,  H05K 3/34 509