特許
J-GLOBAL ID：200903009756649097

半導体発光装置およびその製造方法

発明者：
竹川 浩

竹川 浩 について


出願人/特許権者：
シャープ株式会社

シャープ株式会社 について


代理人 (6件)： 深見 久郎 ,  森田 俊雄 ,  仲村 義平 ,  堀井 豊 ,  野田 久登 ,  酒井 將行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-225951
公開番号（公開出願番号）：特開2006-049442
出願日： 2004年08月02日
公開日（公表日）： 2006年02月16日
要約：
【課題】 放熱特性の高い半導体発光装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】 半導体発光装置は、発光素子1と、主表面を有し、該主表面上に発光素子が搭載されるリードフレーム2Aと、リードフレーム2Aと離間して設けられるリードフレーム2B(他のリードフレーム)と、リードフレーム2A,2Bを固定する樹脂成型部3,7(樹脂部)と、金属を含むロウ材(導電層)を介してリードフレーム2Aの裏面に接合される放熱部材8とを有する。なお、ロウ材および放熱部材8は発光素子1の直下からその周囲に形成されている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
発光素子と、 主表面を有し、該主表面上に前記発光素子が搭載されるリードフレームと、 前記リードフレームを固定する樹脂部と、 金属を含む導電層を介して前記リードフレームの裏面に接合される放熱部材とを有する半導体発光装置。
IPC (1件)：
H01L 33/00
FI (1件)：
H01L33/00 N
Fターム (12件)：
5F041AA33 ,  5F041CA12 ,  5F041DA12 ,  5F041DA13 ,  5F041DA16 ,  5F041DA19 ,  5F041DA26 ,  5F041DA33 ,  5F041DA34 ,  5F041DA35 ,  5F041DB09 ,  5F041FF11
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (5件)
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